中科芯源：颠覆千瓦级COB技术极限

　　随着LED技术的成熟和市场需求的日益提高，COB逐渐成为LED主要封装方式之一，也成为各LED封装企业的必争之地。2016光亚展，COB产品可谓是大行其道，LED封装企业纷纷推出了新一代创新的COB产品和技术。这其中，特别要提到的是中科芯源千瓦级COB技术，其突破COB光源大功率应用瓶颈，填补了千瓦级COB模组市场。

　　提到这一技术，福建中科芯源光电科技有限公司常务副总经理兼技术总监叶尚辉告诉中照网记者，中科芯源本身是中科院物构所LED技术转化基地和产业化唯一平台，依托先进材料科学，实现技术创新，研发了大功率千瓦级COB低热阻封装技术，解决高功率高集成COB光源散热关键技术难题，并且拥有自主知识产权，突破了国际专利壁垒。

福建中科芯源光电科技有限公司常务副总经理兼技术总监叶尚辉(中)与中照网记者合影

　　开创千瓦级COB技术

　　从目前来看，LED已经在家居、商用领域逐步替代了传统灯具，但在高功率超过1000W特殊照明领域，却因光通、光强、色温、显色指数等限制，难以普及，主要原因在于散热。“对于大功率COB封装而言，解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素，中科芯源的结合陶瓷荧光低热阻技术则很好的解决了这一难题。“叶尚辉向记者介绍了K-COB技术的四大开创性优势：

　　一是核心技术：中科院技术转化，中科院物构所激光陶瓷，其关键性能超过国外先进同类水平。激光陶瓷素有“陶瓷之王之称”的激光陶瓷，具有高强度、高硬度、耐腐蚀、耐高温等性能，具有最为纯净、光学质量最好、性能最高、难度最大等特点，是先进陶瓷中的最高技术的集成与代表。

　　二是核心材料：透明荧光陶瓷，凭借激光陶瓷的技术基础，进行工艺改进，获得性能优异且稳定的LED发光效率与发光性能，并实现透明荧光陶瓷规模化生产。荧光陶瓷拥有更为优异的导热性能和发光特性。

　　三是核心专利：白光专利，低热阻封装结构专利：以透明荧光陶瓷自有知识产权为核心，围绕照明白光集成光源，低热阻封装技术，集合了大功率集成封装设计、散热设计及光学设计及光热模组一体化等技术形成自有的专利链条。

　　四是核心部件： 光热一体化光源模组：解决大功率集成COB光源热管理关键技术，实现大功率高密度小角度照明光引擎模组。三维导热关键模组具有更好的一致性散热能力，高密度的光通量输出，高品质的小角度配光等特点。

K-COB技术应用的产品

　　此外，叶尚辉还表示，K-COB技术，颠覆千瓦级COB技术极限， 主要表现在四个方面：一是超高功率+超高密度：直径35mm发光面正装芯片正装芯片封装实现功率600W。直径50mm发光面正装芯片正装芯片封装跨越1000W大关。;二是高光通量+小发光面：直径 50mm发光面单颗K-COB光源光通量已达到100,000lm;三是大功率+小角度配光：大功率密度千瓦级COB光源模组实现了超小角度配光。四是高可靠性+高性价比： K-COB光源模组实现3年零光衰，性能稳定，性价比高，为客户创造价值。

　　技术促进供给侧改革

　　谈到供给侧改革，叶尚辉认为，供给侧改革的核心就是用新技术改造提升企业，改革的支点是技术。透明荧光陶瓷材料及其封装技术正是这样一种颠覆性技术，以它来推动LED及传统照明产业实现供给侧改革正当其时。接下来，中科芯源将会从下面几个方面实现“供给侧改革”：

　　一是广泛与传统灯具厂商合作：通过与传统金卤灯、高压钠灯生产企业合作，提供荧光陶瓷封装高功率LED光源模组，改造传统灯具企业生产线，并利用其市场营销渠道实现LED对金卤灯和高压钠灯的无障碍替代，最终实现供给侧提升和需求侧提升的同步。

　　二广泛与LED下游灯具厂商合作。根据LED下游灯具厂商的需求，基于荧光陶瓷及其封装技术，为下游企业开发系列产品解决方案，并输出技术和科技服务，以推动我国LED大功率光源封装技术的发展，和大功率LED灯具的应用，实现自主技术基础上的产品升级换代，提升产业核心竞争力。

　　三是贯通产业链上下游，做大做强福建省LED产业。福建LED产业上游、下游企业比较完整，通过荧光陶瓷封装核心技术的应用，则上中下游客形成技术相互支撑，产业链协同合作，必将使福建省LED产业参与国际竞争的能力大大增强。